據外電報道,惠普周三表示,它的新刀片服務器將提高客戶調節數據中心計算容量和能量消耗的能力。刀片服務器是一種企業用電腦,它可以移離或添加到一個公司的網絡。
惠普稱該系統還提供了更有效的散熱能力以解決日益使人苦惱的過熱問題;萜
推出的這一新產品顯示了該公司在企業計算市場積極進取的決心,它在該市場上的競爭對手主要是IBM和戴爾。
分析師指出,如果惠普所言不虛,這三家市場領導之間的競爭將更加慘烈。
惠普表示,基于它對320臺服務器的研究結果,它的新系統在三年時間內可以為公司節約260萬美元左右成本。
惠普企業存儲和服務器部門副總裁馬克·哈德森(Mark Hudson)再次證實了CEO馬克·赫德(Mark Hurd)此前的一個宣布,即該公司正在擴大其企業市場銷售人員隊伍。
據市場調研機構IDC發布的數據,惠普在服務器市場略微領先于IBM,2006年兩者的市占分別為28.1%和27.9%。但在刀片服務器市場,IBM的市占率為40.1%,高于惠普的35.6%。
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